為什么會使用導(dǎo)熱界面材料？在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的十分之一，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導(dǎo)率只有0.024W/(m·K)，是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，最終造成散熱器的效能低下。使用具有高導(dǎo)熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。
 

　　導(dǎo)熱界面材料又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。它是決定電子產(chǎn)品散熱效率高低的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，例如集成電路、移動終端、通訊設(shè)備、汽車、電源、LED照明等，為功率器件和散熱元件提供有效的熱傳導(dǎo)途徑。根據(jù)實際應(yīng)用的不同，它有多種產(chǎn)品形式：導(dǎo)熱膏、軟性導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱泥、粘合劑和密封劑等。